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苯丙环丁烯树脂

简介：

是一种低介电常数和低介电损耗材料。

特点：

具有低吸湿性，低温固化，出色的平坦性等特性。

用途：

被开发用于微电子设备制造中的旋涂介电材料。已广泛应用于各种电子应用，例如半导体钝化、层间介电体、平板显示器、IC封装、晶圆封装、集成无源器件、MEMS和3D集成以及光电元件。

产品特性

热敏系列 光敏系列
介电常数 2.56~2.65 at 1-40GHz 2.56~2.65 at 1-40GHz
耗散因数 ≤0.001 at 1-40GHz ≤0.001 at 1-40GHz
击穿电压 ≥10MV/cm ≥10MV/cm
漏电流 6.5*10-10A/cm2 at 1.0MV/cm2 4.5*10-10A/cm2 at 1.0MV/cm2
体积电阻率 1.6*1019Ω-cm 1.6*1019Ω-cm
热导率 0.17W/mºK at 20ºC 0.17W/mºK at 20ºC
热膨胀系数 39.3ppm/ºC at 25ºC 41.5ppm/ºC at 25ºC
拉伸强度 90 ± 5MPa 85 ± 5MPa
拉伸模量 3.0±0.2GPa 2.8±0.2GPa
伸长率 8.5±2.5% 9.2±2.5%
玻璃转化温度 ≥350ºC ≥350ºC
吸湿率 0.19% 0.18%
 

产品规格

产品 热敏苯丙环丁烯树脂
产品号1 BCR.313.L 固含量 35%
粘度 15mPa.S at 25ºC 膜厚度 1.0~2.4μm
产品号2 BCR.344.7 固含量 45%
粘度 52mPa.S at 25ºC 膜厚度 2.4~5.8μm
产品号3 BCR.3A5.I 固含量 55%
粘度 259mPa.S at 25ºC 膜厚度 5.7~15.6μm
产品号4 BCR.3B6.C 固含量 65%
粘度 1000mPa.S at 25ºC 膜厚度 9.5~30μm


产品 光敏苯丙环丁烯树脂
产品号1 BCR.412.F 固含量 25%
粘度 30mPa.S at 25ºC 膜厚度 1.0~1.8μm
产品号2 BCR.433.5 固含量 35%
粘度 192mPa.S at 25ºC 膜厚度 2.5~5.0μm
产品号3 BCR.454.W 固含量 45%
粘度 350mPa.S at 25ºC 膜厚度 3.5~7.5μm
产品号4 BCR.4A4.C 固含量 45%
粘度 1000mPa.S at 25ºC 膜厚度 7.0~20.0μm

产品应用

被开发用于微电子设备制造中的旋涂介电材料。已广泛应用于各种电子应用，例如半导体钝化、层间介电体、平板显示器、IC封装、晶圆封装、集成无源器件、MEMS和3D集成以及光电元件。

储存及包装

储存：热敏系列树脂以及粘合促进剂(APS.05S.L)均在室温下储存。保质期自生产日期两年。

光敏系列树脂保存温度及时间如下：

保存时间需求 建议保存温度 保质期
长期 -15ºC 自生产日期起12-18个月
中期 4ºC 自生产日期起1-2个月
短期 20ºC 5天

安全事项

穿合适的防护服、手套；注意眼睛和脸部保护。